1月25日晚间，盛美上海(688082)披露定增预案，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元，投向研发和工艺测试平台建设项目（9.4亿元）、高端半导体设备迭代研发项目（22.55亿元）及补充流动资金（13.04亿元）。

　　盛美上海主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。

　　谈及本次定增目的，盛美上海认为，本次募集资金投资项目将有助于公司进一步增强在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。其中，“研发和工艺测试平台建设项目”将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，加速推动公司平台化战略目标的实施。

　　据介绍，“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大，凭借公司具有国际竞争力的研发实力，成为多产品的综合性集成电路装备企业集团，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。

　　从行业情况来看，2022年，中国大陆市场半导体设备销售额增长至283亿美元，占全球市场份额的26.26%，连续第三年成为全球最大的半导体设备市场。

　　根据SEMI统计数据，2023年前三季度，受益于中国大陆市场对成熟节点技术的强劲需求和消费能力，在全球半导体设备销售额同比下降2.05%的情况下，中国大陆市场逆势增长11.68%，销售额达到244.7亿美元，占全球市场份额的31.28%。

　　在此背景下，盛美上海亦录得不俗业绩。1月10日的业绩预告显示，盛美上海预计2023年营业收入36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%；并且，公司预计2024年全年的营业收入将在50亿元至58亿元之间。

　　盛美上海表示，业绩增长源于中国半导体行业设备需求持续旺盛；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效；以及公司新产品性能优异、品质稳定，满足了客户的多样化需求，订单量稳步增长等。